第406回振動談話会のご案内

                         令和4年11月22日

振動談話会会員各位

 

 第406回振動談話会および第121回振動音響研究会 合同研究会のご案内

 

             幹事  高知工科大学      園部 元康

                 株式会社エクセディ 山下 一洋

 

拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。

 

第406回振動談話会の例会を日本機械学会中国四国支部の振動・音響研究会との

合同研究会として開催致します。

今回は梅田での対面開催に加え、ビデオ会議システム(Webex)を用いた

ハイブリッド開催とさせていただきます。

皆様の積極的なご参加をいただきますよう、お願い申し上げます。

 

                                 敬具

 

             記

 

第406回振動談話会(第121回振動・音響研究会との合同研究会)

 開催日 : 令和4年 12月16日 (金)

 時 間 : 14:00 – 16:15

 会 場 : 同志社大学 大阪サテライト・キャンパスおよびオンライン会議(Webex)

     大阪市北区梅田1-12-17 JRE梅田スクエアビル17階

交通アクセス(大阪サテライト・キャンパス)|大学紹介|同志社大学 (doshisha.ac.jp)

 

[開催挨拶] 14:00 – 14:05

振動談話会    主査 辻内 伸好(同志社大学)

振動・音響研究会 主査 日野 順市(徳島大学)

 

[講演1] 14:05 – 14:45

講演テーマ:圧縮センシングを用いた構造物の振動モード同定手法

講演者:加藤 由幹(広島商船高等専門学校)

概要:

構造物の固有振動数と振動モードの計測は,制振設計や故障診断などを目的に

盛んに実施されている.近年,画像から変位を測定する手法(デジタル画像相

関法)が開発され,カメラ1台で振動モードの計測が可能となった.しかし,

高周波の振動モードの同定には高速度カメラが必須であり,コストの増加と分

解能の低下が問題となっていた.そこで本研究では,ランダムなストロボフラ

ッシュを用いて低速度カメラで撮影した画像に「圧縮センシング」を適用する

ことで,振動モード計測の低コスト化と高分解能化を達成した.本講演では,

この手法の性能評価結果,「圧縮センシング」という新しい計測法の原理や応

用方法,今後の展望などについて紹介する.

 

[講演2] 14:45 – 15:25

講演者:パッチ型吸音構造の吸音原理および特性

講演者:眞田 明(岡山県工業技術センター)

概要:

ウレタンフォームなどの多孔質吸音材料の吸音特性は厚みに依存し、低周波数

で吸音効果を得るには、厚くする必要がある。このため、機械装置や自動車な

ど容積が制限される適用対象においては、低周波数で吸音効果を得ることが困

難である。このことから、我々は多孔質吸音材の表面に非通気のパッチを設置

する構造(パッチ型吸音構造)を提案した。パッチを設置することで、材料に

入射した音波はパッチ部分で回折し、パッチ下空間において気柱共鳴が発生す

る。これにより同じ厚みの単体の多孔質吸音材料よりも低周波数で高い吸音効

果が得られる。吸音率の実測と数値解析により、パッチ型吸音構造の吸音原理

および吸音特性を示す。

 

[休憩] 15:25-15:40

 

[講演3] 15:40 – 16:10

講演者:小型吸遮音性能計測システムの開発

講演者:花島 萌(株式会社エステック)

概要:

自動車の電動化に伴い,ステアリングシャフトやハーネス等の貫通部品や防音

材の遮音性能・吸音性能を高周波域まで精密に計測する技術の需要が高まって

いる.これを受け,音響透過損失100dBを超える高性能部品も含め評価可能な

小型吸遮音性能計測システムを構築した.本講演では計測システムの構想や性

能向上のための取組,および計測例を紹介する.

 

[諸 連 絡] 16:10 – 16:15

 

〇 出欠のご連絡を、12月5日(月) 17:00までに幹事(山下・園部)まで

E-mail にてお願い致します。返信機能を使っていただければ幸いです。

オンライン出席のご回答を頂いた方にWEB会議の接続先をご案内いたします。

なお、出欠のご連絡に対して個々の返信は致しませんが、参加予定者には

12月6日以降に一斉連絡させて頂きます。

 (12/6以降に出欠予定が変わった方は、幹事までご連絡下さい。)

 

*********************(12月5日(金) 17:00まで)*************************

お名前:

ご所属:

e-mailアドレス:

ご出席(現地参加)/ご出席(オンライン参加)/ご欠席

*************************************************************************

以上、よろしくお願いいたします。